Author Topic: Scandal ?Bendgate? ?n variant? Intel: procesoare ?ndoite ?i pl?ci de baz? strica  (Read 784 times)

0 Members and 2 Guests are viewing this topic.

Online Alex

  • Administrator
  • Hero Member
  • *****
  • Posts: 1058
  • Karma: +1/-0
  • Gender: Male
  • Nimic nu este intamplator
  • OS:
  • Windows NT 10.0 Windows NT 10.0
  • Browser:
  • Firefox 42.0 Firefox 42.0
    • Videochatinfo
 Procesoare care se deformeaz? sub greutatea sistemului de r?cire, deterior?nd iremediabil placa de baz? ?n care sunt instalate. Nepl?cerile pot ap?rea imediat, sau dup? mutarea PC-ului dintr-un loc ?n altul, iar defec?iunile rezultate nu sunt obligatoriu acoperite de garan?ie.
 
Cum arat? un scandal ?Bendgate? ?n variant? Intel: procesoare ?ndoite ?i pl?ci de baz? stricateCum arat? un scandal ?Bendgate? ?n variant? Intel: procesoare ?ndoite ?i pl?ci de baz? stricate
  ?ncep?nd cu noua familie de procesoare Sylake (Intel Core 6th gen), compania american? a redus grosimea substratului folosit pentru fixarea procesoarelor ?n socket-ul LGA-1151 al pl?cii de baz?, rezultatul fiind unul cu totul nea?teptat pentru inginerii Intel. P?str?nd compatibilitatea cu vechile sisteme de r?cire aftermarket, proiectate ini?ial pentru pl?ci de baz? cu socket LGA-1150 ?i procesoarele mult mai rigide folosite cu acestea, noile procesoare Skylake sucomb? sub presiunea exercitat? de sistemul de prindere ?i greutatea radiatorului.
 ?n timp, sau chiar dup? un singur ?oc mai puternic ap?rut ?n timpul transportului, contactele delicate din soclul pl?cii de baz? pot fi deformate iremediabil, remedierea defec?iunii sub garan?ie put?nd respins? cu u?urin?? pe motiv de manevrare necorespunz?toare din partea utilizatorului. Pentru ca paguba s? fie total?, substratul procesoarelor bucluca?e r?m?ne deformat permanent, astfel c? remontarea acestora ?ntr-o plac? de baz? nou? risc? s? duc? la repetarea problemei.
 
 Momentan, dintre marii produc?tor de solu?ii aftermarket pentru r?cirea procesoarelor Intel doar Skythe a confirmat problemele semnalate, recomand?nd pruden?? la prinderea mecanismelor de fixare ?i demontarea radiatorului ?nainte de transport. Al?i produc?tori au pus la dispozi?ia utilizatorilor ?n mod gratuit sisteme de prindere reproiectate pentru o for?? de ap?sare asupra procesorului mai redus?.
 
 Intre timp, reprezentan?ii Intel au anun?at c? investigheaz? ceea ce ar putea fi o problem? cu ?mai multe variabile?, preciz?nd totodat? c? noul material de substrat folosit cu procesoarele pentru desktop din familia Skylake a fost proiectat pentru acela?i nivel de presiune static? (25Kgf) ca ?i materialul mai gros, folosit cu procesoarele din genera?ia anterioar?.


http://www.go4it.ro/componente-pc/cum-arata-un-scandal-bendgate-in-varianta-intel-procesoare-indoite-si-placi-de-baza-stricate-14909231/



VideochatInfo